삼성전기, AI 칩 '그록3' 기판 공급…엔비디아 협력 확대

삼성전기가 엔비디아의 차세대 AI 반도체 플랫폼 '베라 루빈'에 탑재되는 추론 가속기 칩 '그록3 LPU'에 핵심 반도체 기판을 공급하며 엔비디아 AI 반도체 생태계 내 입지를 넓혔다. 

이르면 올해 2분기 양산에 돌입할 전망이며, 서버 및 데이터센터용 FC-BGA 수요 증가와 맞물려 공급자 우위 상황을 확보했다. 

삼성전기는 앞서 엔비디아 'NV스위치' 칩용 FC-BGA 공급을 시작했으며, AMD에도 서버용 FC-BGA를 공급하며 AI 반도체 기판 시장에서 영역을 확대하고 있다.

삼성전기는 '그록3 LPU'에 들어가는 '플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)'의 퍼스트 벤더(1순위 공급사) 지위를 확보했다. 

'그록3 LPU'는 4나노 공정 기반으로 삼성전자 파운드리가 위탁 생산하며, 'FC-BGA'는 반도체 칩과 메인 기판을 연결하는 고집적 패키지 기판으로 AI 서버와 고성능 컴퓨팅(HPC)에 사용되는 핵심 부품이다.

시장에서는 삼성전기의 실적 개선에 대한 기대감도 높아지고 있다. 삼성전기는 최근 일부 고객사를 대상으로 FC-BGA 판매가를 약 10% 인상한 것으로 알려졌다. 

에프엔가이드에 따르면 삼성전기의 올해 연간 매출액 전망치는 12조8700억원, 영업이익 전망치는 1조4000억원이다. 

신한투자증권은 기판 시장의 우호적 환경이 지속하는 가운데 고부가 제품 판매 확대 및 공급단가 상승에 대한 기대가 크다고 평가하며, 글로벌 동종 업체들과의 밸류에이션 레벨업 구간 진입을 예상한다.

장덕현 삼성전기 사장은 지난달 주주총회에서 서버·데이터센터용 FC-BGA 수요가 생산능력보다 50% 이상 많다고 언급하며 공급자 우위 상황을 시사했다. 

또한, 그는 'CES 2026'에서 글로벌 빅테크를 중심으로 AI 서버와 데이터센터 투자가 확대되면서 FC-BGA 수요가 크게 늘고 있으며, 올해 하반기부터 사실상 풀가동에 가까운 수준이 될 것이라고 전망했다. 이러한 상황은 삼성전기의 AI 반도체 기판 시장에서의 입지를 더욱 강화할 것으로 예상된다.