삼성전자, 엔비디아 기술 접목으로 반도체 제조 혁신 추진

송용호 삼성전자 AI센터장이 GTC 2024 행사에서 에이전틱 AI 기반의 삼성전자 반도체 엔지니어링 전략을 발표하며, 엔비디아와의 협력을 통해 반도체 제조 역량을 강화할 방침을 밝혔다. 삼성전자는 엔비디아의 옴니버스 플랫폼을 활용해 평택 1공장에 디지털 트윈을 구현하고, 세계 최대 규모의 가상 팹 환경에서 고품질의 칩 생산을 가능하게 했다. 이를 통해 AI 기반 반도체 엔지니어링 혁신을 가속화하고, 차세대 자율형 반도체 팹을 엔비디아와 공동으로 구축해 나갈 계획이다.

송 센터장은 에이전틱 AI를 통해 삼성전자 파트너사 EDA 툴과 유기적으로 연동되는 시스템을 구축, 개발 기간 단축, 설계 효율 향상, 품질 개선을 이끌어냈다고 설명했다. 복잡한 공정 환경 속에서도 고품질 관리 체계를 구현한 사례를 제시하며, 에이전틱 AI의 효과를 입증했다.

삼성전자는 엔비디아와의 협력을 단순한 제품 공급을 넘어, 에이전틱 AI와 디지털 트윈을 중심으로 반도체 엔지니어링 혁신으로 확장하고 있다고 강조했다. 송 센터장은 “이번 발표는 엔비디아와 삼성전자의 협력이 단순한 제품 공급을 넘어 에이전틱 AI와 디지털 트윈을 중심으로 반도체 엔지니어링 혁신으로 확장되고 있음을 보여주는 자리”라고 말했다.

또한, 삼성전자는 베라 루빈, 베라 루빈 울트라, 파인만 등 고객사의 차세대 AI 시스템 구현을 지속적으로 지원할 계획이다. 휴머노이드 제조 혁신 로드맵을 영상으로 처음 공개하며, 미래 제조 기술에 대한 비전을 제시했다.

삼성전자는 AI 기반 반도체 엔지니어링 혁신을 통해 기술 역량을 한층 끌어올리고, 엔비디아와의 AI 동맹을 더욱 강화해 나갈 것이다. 이를 통해 차세대 자율형 반도체 팹 구축을 공동으로 추진하며, 미래 반도체 산업을 선도해 나갈 것으로 기대된다.