삼성, AI 반도체 협력 가속…엔비디아·AMD와 파트너십 강화

삼성전자는 엔비디아, AMD와 AI 반도체 분야에서 협력을 확대하며 새로운 중흥기를 맞을 것으로 기대된다. 

엔비디아는 삼성의 파운드리 사업부가 자사 AI 추론 전용 칩 ‘그록 3’를 생산하고 있다고 밝혔다. 또한 삼성전자는 엔비디아의 GPU에 탑재되는 HBM 외에 파운드리 부문에서도 협력을 강화한다.

삼성전자는 GTC 2024에서 7세대 HBM4E를 공개하며 차세대 메모리 기술을 선도하고 있다. HBM4E는 핀당 16Gbps 전송 속도와 4.0TB/s 대역폭을 지원하며, 기존 HBM4보다 성능이 향상됐다. 엔비디아의 젠슨 황 CEO는 삼성전자의 HBM4 웨이퍼에 ‘AMAZING HBM4!’라고 직접 메시지를 남기기도 했다.

AMD 또한 삼성전자를 차세대 AI 칩 ‘인스팅트 MI455X’의 HBM4 우선 공급업체로 선정했다. 이는 AMD가 삼성전자를 공식적인 HBM 우선 공급자로 선정한 첫 사례다. 

양사는 AI 메모리 및 컴퓨팅 기술 분야 협력을 확대하고, 차세대 제품 위탁 생산을 위한 파운드리 협력도 추진한다. 리사 수 AMD CEO는 한국 방문 기간 동안 이재용 삼성전자 회장과 만찬 회동을 가지며 파트너십을 강화했다.

리사 수 CEO는 한국 방문에 대해 “이번 한국 방문은 정말 유익했다”며 “공급망부터 우리의 AI 설루션을 사용하는 고객사까지 중요한 파트너들을 만날 수 있었다”고 밝혔다. 또한 AI 가속기 시장에서 엔비디아와 AMD의 경쟁이 심화되는 가운데, AMD는 가격 경쟁력과 개방형 생태계를 바탕으로 엔비디아에 도전하고 있다. 삼성전자는 엔비디아, AMD와의 협력을 통해 AI 반도체 시장에서 입지를 강화하고, 새로운 성장 동력을 확보할 것으로 기대된다.